现在华为在高端芯片方面已经取得了不错的成绩，尤其是麒麟970性能堪比高通骁龙845处理器，尤其是华为P20等采用该芯片，赢得了市场认可。但是在高端市场崭露头角的华为，在中端芯片市场还处于磨练阶段。尤其是这些年高通凭借骁龙710处理器，又一次赢得了国内厂商的认可。

现在消息显示，华为将亮相一款重磅芯片，该芯片将是华为面向中端市场的芯片，它便是麒麟710处理器。在性能方面已经达到了麒麟970的70%以上，采用10纳米工艺。而这款芯片还有一个任务，就是帮助华为在中端市场阻击高通。

我们再来看看华为麒麟芯片家族，其中类似麒麟970、960等代表着华为高端市场，而麒麟650/659等代表着华为低端市场，而在中端市场华为明星有点力不从心。

为了弥补在中端市场的短处，过去华为一直采用高通芯片。过去高端市场一直采用华为自家的麒麟芯片，而在中端市场一直采用联发科与高通的中低端SOC搭配使用。而在中端手机上采用高通芯片，也暴露出华为产能不足与成本问题。由于麒麟高端市场供不应求，导致在中低端市场只能采用其他芯片代替。

而现在随着华为芯片产能的提高，未来华为将扩大自家芯片的应用范围，这就包括中端市场。尤其是现在麒麟710处理器便是充当着这样的角色，一步步抛弃高通。

而首款采用该芯片的智能手机便是华为Nova 3，而且陆续会有更多的机型支持。目前华为已经是全球第三大智能手机厂商，余承东也透露明年将超越苹果，成为全球第二大手机厂商。这意味着华为要提高手机利润率，全线产品采用华为麒麟无疑是一个双赢的局面，而在2018年，华为还将继续扩大麒麟处理器的比例。